2025年光通信行業(yè)盛會IFOC（國際光纖通信大會）首日，聚焦于人工智能浪潮核心議題的“AI算力與光互連發(fā)展”專題論壇成功舉行。本次論壇匯聚了全球頂尖的學術研究者、行業(yè)技術領袖及產業(yè)鏈關鍵企業(yè)代表，共同就AI算力爆發(fā)式增長對光互連技術提出的全新挑戰(zhàn)與機遇進行了深度探討，現場思想碰撞激烈，技術前瞻引人入勝。
核心議題：算力需求與光互連的必然融合
論壇開篇即指出，隨著大模型參數規(guī)模持續(xù)指數級膨脹以及AI訓練與推理集群的不斷擴大，傳統(tǒng)電互連在帶寬、功耗和傳輸距離上已接近瓶頸。構建高效、低延遲、高帶寬的算力網絡成為支撐下一代AI發(fā)展的基石，而光互連技術憑借其先天優(yōu)勢，正從數據中心機架間、芯片板級互連向更核心的芯片內光I/O領域縱深發(fā)展，成為突破“內存墻”與“功耗墻”的關鍵路徑。多位主講嘉賓一致認為，光電融合與協(xié)同設計已成為不可逆轉的技術趨勢。
技術開發(fā)熱點精彩聚焦
1. 下一代高速光模塊與共封裝光學(CPO)：論壇重點探討了面向1.6T及更高速率的光模塊技術路線。CPO/近封裝光學(NPO)作為降低功耗、提升集成密度的核心方案，其技術成熟度、標準化進程以及與ASIC/GPU的協(xié)同設計成為討論焦點。多家領先企業(yè)展示了在硅光平臺、高性能VCSEL/EML激光器以及先進封裝集成方面的最新進展。
- 硅基光電子集成技術的突破：硅光技術因其與CMOS工藝兼容、高集成度潛力，被視作實現大規(guī)模、低成本光互連的關鍵。與會專家分享了在硅光調制器效率提升、低損耗波導、高帶寬光電探測器以及片上激光器集成（如異質集成）等方面的突破性研究成果，旨在為實現Terabyte/s級別的芯片級光互連鋪平道路。
- 新型架構與協(xié)議創(chuàng)新：除了器件層面的進步，論壇也深入探討了面向AI計算特性的新型光互連網絡架構。例如，如何利用光交換技術構建低延遲、可重構的算力網絡拓撲，以及如何優(yōu)化通信協(xié)議以匹配AI訓練中All-to-All等特定流量模式，從而最大化提升整體算力集群的效率。
- 可靠性、成本與產業(yè)化挑戰(zhàn)：在展望技術前景的論壇也保持了務實態(tài)度。專家們深入分析了CPO/硅光技術在熱管理、測試標準化、供應鏈建設以及最終成本控制方面面臨的挑戰(zhàn)，并強調了產、學、研、用緊密協(xié)作對于加速技術落地和生態(tài)成熟的重要性。
展望：通往“光速AI”的未來之路
論壇在中形成共識：AI算力需求是光互連技術發(fā)展的最強驅動力，同時也為其帶來了前所未有的創(chuàng)新窗口。從可插拔光模塊到共封裝，再到最終的片上光網絡，技術演進路徑清晰但充滿挑戰(zhàn)。未來幾年，將是光互連技術從“連接”角色演變?yōu)锳I計算系統(tǒng)“核心賦能者”的關鍵階段。本次IFOC專題論壇的成功舉辦，不僅為行業(yè)提供了寶貴的技術交流與思想啟迪平臺，更清晰地勾勒出在AI時代背景下，光互連技術協(xié)同創(chuàng)新、共筑算力基石的宏偉藍圖。
